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Fabricant de solutions laser

Marquage, gravure laser

Le marquage et la gravure laser

Le marquage ou la gravure par laser sont des procédés largement utilisés dans l’industrie depuis plusieurs décennies pour des besoins d’identification ou de traçabilité. Il constitue une alternative industrielle avantageuse à de nombreux procédés mécaniques, thermiques ou d’encrage sur de nombreux matériaux, métaux, plastiques ou organiques. Le marquage par laser, sans contact avec la pièce à marquer, et capable de reproduire avec finesse et de façon esthétique des formes complexes (textes, logos, photos, codes barres ou codes 2D) offre une grande souplesse d’utilisation et ne nécessite aucun consommable.

Les matériaux

Pratiquement tous les matériaux peuvent être marqués avec une source laser. A conditions d’utiliser la bonne longueur d’onde. L’infrarouge (IR) est le plus souvent utilisé (1,06 microns et 10,6 microns) sur la plupart des matières. On peu aussi utilisée des marqueurs laser avec des longueurs d’ondes dans le visi ble ou d’ans l’ultra violet. Sur métaux, que ce soit par gravure ou par recuit en surface, il assure une durabilité et une résistance aux acides et à la corrosion.

Sur plastiques le laser agit par moussage, ou par coloration de matière en complément de pigments éventuellement présents dans celle-ci.

Un marquage sur matériaux transparents est également possible avec des lasers de longueur d’onde appropriée, généralement UV ou CO2.

Sur matériaux organiques, le marquage laser agit généralement de façon thermique. On utilisera également un marqueur laser sur tous ces matériaux pour un marquage par ablation d’une couche ou d’un traitement en surface de la pièce à marquer.

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Marquage wafer en semi-conducteur

Les applications de marquage de traçabilité sur wafers se déclinent principalement en 2 process distincts : le marquage dit « DeepMark » par vaporisation de matière, jusqu’à des profondeurs de 150µm, et le marquage « SoftMark » sur tranches polies, sans émission de particules, pour des profondeurs de 0.1 à 4µm. Tous les types de marquages utilisés en SEMI (OCR, T7 data matrix, 2D cell code, BC412… ) sont supportés par nos systèmes. Une gamme étendue de sources laser (IR, 532nm, UV ou CO2) permettent d’adresser tous les matériaux et de surface actuellement utilisés dans le domaine des semi-conducteurs. Les diamètres de dot sont fixes ou programmables sur une plage de 50 à 110µm, pour des épaisseurs de wafer.

Exemple de marquge laser sur un wafer en silicium

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Marquage et texturation sur différents types de pièce et de matières.

Exemples de marquages laser réalisé avec les marqueurs laser FOBA

Marquage laser sur plastique
Marquage laser sur fonte
Marquage laser sur Inox
Marquage laser par ablation par laser
Marquage laser par moussage
Texturation par gravure laser